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檢測電子元器件的方法步驟:電阻測量,電容測量,二極管檢測,三極管檢測.
國內(nèi)的自主品牌,今年的市場銷量的月度數(shù)據(jù)都超出了市場預(yù)期,隨著市場的進(jìn)一步發(fā)展,到2025年或2030年,整個(gè)電子元器件的國產(chǎn)化滲透率將大大超過預(yù)期,市場有效產(chǎn)能出現(xiàn)了供不應(yīng)求的局面。
子程電子2022年勞動(dòng)節(jié)放假通知,4月30日至5月4日為放假時(shí)間(共5天),5月5日正常上班.
印制電路板技術(shù)發(fā)展方向的主要趨勢。覆銅環(huán)氧玻璃布層壓板主要性能指標(biāo)及銅箔厚度選擇。印制電路板形狀選擇、厚度和板尺寸。
PCB板材分類和材料特性(上).按結(jié)構(gòu)和功能分有單面、雙面和多層板。按基板材料分為剛性基板和柔性基板。以酚醛樹脂或環(huán)氧樹脂為結(jié)合劑的硬質(zhì)印刷電路板如覆銅酚醛紙層壓板、覆銅環(huán)氧紙層壓板、覆銅環(huán)氧玻璃布層壓板、紙制品或無堿玻璃布是一種增強(qiáng)材料的電絕緣層壓板,由單面或雙面銅箔組成。
PCB線路板多層盲孔樹脂塞孔工藝解讀.多層盲孔電路板的優(yōu)點(diǎn).盲孔板的作用,傳統(tǒng)HDI激光盲孔工藝面臨的問題.樹脂塞孔背景.樹脂塞孔常見質(zhì)量問題及其改進(jìn)方法.
沉銀的三個(gè)步驟:預(yù)浸、沉銀和最后的去離子水洗滌。及消除PCB沉銀層技術(shù)的介紹
鍍金和沉金在實(shí)際工藝中經(jīng)常會(huì)遇到,那么兩者在線路板打樣上有什么區(qū)別,有什么優(yōu)缺點(diǎn)呢?為什么要使用鍍金板?為什么要使用沉金板?
PCBA測試的必要性PCBA測試是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟,決定著產(chǎn)品最終的使用性能。其目的是為了抓出組裝不良的電路板,透過模擬電路板實(shí)裝成整機(jī)時(shí)的全功能測試,以期抓出在組裝成整機(jī)以前把所有可能有瑕疵的電路組裝板抓出來,免得組裝成整機(jī)后才發(fā)現(xiàn)不良,還要全部拆掉重組造成工時(shí)浪費(fèi)以及材料的損失。PCBA測試操作步驟1.根據(jù)客戶設(shè)計(jì)的測試點(diǎn)、程序、測試步驟制作FCT測試治具;2.通過FCT測試架連接P